[发明专利]一种晶圆曝光前预对准高度调节的系统及其使用方法有效
| 申请号： | 202011154132.1 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112230524B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 郑华明;徐晓敏;黄俊 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆曝光前预对准高度调节的系统及其使用方法，设有激光位移传感器的预对准温控平台；激光位移传感器用于接收来自报错单元的报错信号并量测预对准温控平台与晶圆间的间距，将量测的数据发送至位移控制单元；位移控制单元用于接收激光位移传感器量测的数据，并发出调整预对准温控平台高度的指令至马达驱动单元；马达驱动单元，用于接收位移控制单元发出的指令并驱动预对准温控平台下降，使卡盘上的晶圆不受预对准温控平台的阻力而正常旋转。本发明通过在预对准温控平台上安装激光位移传感器，当卡盘旋转产生阻力时可自动修正预对准温控平台的高度，然后再自动做晶圆预对准动作，解决了晶圆由于晶背沾污原因造成的机台宕机和返工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曝光 对准 高度 调节 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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