[发明专利]半导体散热支架在审
| 申请号： | 202011155406.9 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112240460A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 郭斌涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市达实智控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16M11/04 | 分类号： | F16M11/04;F16M11/10;F16M11/16;F16M11/38;F16M13/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体散热支架，包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件，支撑件与连接件的一端可转动连接，连接件的另一端与夹持件可转动连接，夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在底壳内的制冷装置，夹持上盖设置在底壳的顶部，制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇，半导体制冷片、金属散热片及散热风扇从上至下依次设置在底壳内，半导体制冷片和散热风扇均与设置在底壳内的主控板电性连接。本发明通过支撑件和夹持件实现了同时夹持游戏手柄和电子设备（手机），且能为夹持的电子设备（手机）散热，丰富支架的功能，大大增加用户的体验效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热 支架 | ||
【主权项】：
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