[发明专利]一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备在审
| 申请号： | 202011156326.5 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112388420A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 周晓靖 | 申请（专利权）人： | 周晓靖 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B9/06;B24B41/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其结构包括：研磨头、输液管、升降主轴、控制龙门架、机体，研磨头通过输液管与控制龙门架内部控制泵相连接，研磨头水平固定在升降主轴的底部，升降主轴通过螺栓在控制龙门架的右侧滑道内，研磨头安设在机体的顶部；有益效果：本发明通过折叠杆与贴合垫片进行配合，在拉簧的作用下回收，贴合垫片形成折角，同时底部的贴合垫片顶升小板凸起，将晶圆水平抬起，不仅便于晶圆的拾取，同时，避免底部在拾取的过程中抖动出现的摩擦。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 加工 自动化 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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