[发明专利]半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011156384.8 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112331548A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宋瑞智 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；工艺腔室内设置有基座及聚焦环，聚焦环设置于基座上，基座用于承载待加工件；负载腔室内设置有支撑组件，支撑组件用于承载待加工件及聚焦环；传输腔室与工艺腔室及负载腔室均连通，传输腔室内设置有机械手，机械手用于在负载腔室及工艺腔室之间传送待加工件或聚焦环。本申请实施例实现了无需开启工艺腔室的上盖即可实现对聚焦环进行更换，从而大幅缩短了工艺腔室的维护时间，并且由于无需对工艺腔室进行开盖，还节省了半导体工艺设备的复机时间，从而大幅提高了半导体工艺设备的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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