[发明专利]一种基于特征孔的盒形件定位测量补偿一体化装配方法有效
| 申请号： | 202011157236.8 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112453844B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 高远;王洁;张翀;胡志远;张婷玉;钟扬;裴天河 | 申请（专利权）人： | 航天材料及工艺研究所 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;G01B11/00;G01B5/004 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 马全亮 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于特征孔的盒形件定位测量补偿一体化装配方法，包括：盒型件快速初定位；基于特征孔数字化测量的装配误差辨识；盒型件装配误差补偿。本发明还提出专用环框组件装配工装，由基座、可调定位组件、法向夹紧组件、端面夹紧组件组成，实现对环框组件中各盒型件的定位、夹紧。可调定位组件可沿盒型件法向滑动，并设置有理论零点位置，实现盒型件初定位；通过激光跟踪仪对盒型件特征孔进行数字化测量，并对盒型件初定位后的装配误差进行辨识；在误差敏感方向，对盒型件装配误差进行补偿，并通过法向夹紧组件和端面夹紧组件对盒型件进行夹紧，完成环框组件装配。本发明实现环框组件高效、高精度装配，在复合材料加工装配领域里具有实际参考价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 特征 盒形件 定位 测量 补偿 一体化 装配 方法 | ||
【主权项】：
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