[发明专利]一种压敏结构柔性压力传感器的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011158270.7 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112429700A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 刘立滨;张斌;许诺;臧金良;汪震海 申请(专利权)人: 北京机械设备研究所
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/02;G01L1/22;G01L9/04
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 梁田
地址: 100039 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种压敏结构柔性压力传感器的制备方法,包括:S1、准备硅片衬底,并在其表面沉积绝缘介质层或金属层以形成掩蔽层;S2、通过光刻的方式对掩蔽层图形化,形成压力敏感结构图形,对硅片衬底腐蚀和刻蚀,通过湿法腐蚀去掉表面的掩蔽层;S3、对硅片衬底表面疏水化处理,之后用压敏材料填充沟槽结构,固化;S4、将压敏材料与硅片衬底分离,并在压敏材料表面形成金属层,得到压敏稀疏层;S5、将一个压敏稀疏层/或将多个压敏稀疏层组合/或将至少一个压敏稀疏层与至少一个压敏致密层组合后与传感器电极连接,得到柔性压力传感器,具有良好的柔性和较大形变,灵敏度提高了2倍以上,可在复杂的环境中使用而不影响其检测性能。
搜索关键词: 一种 结构 柔性 压力传感器 制备 方法
【主权项】:
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