[发明专利]一种针对电子束焊接气孔的填补方法在审
| 申请号： | 202011158898.7 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112427793A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;钱百峰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K26/22;B23K26/346 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种针对电子束焊接气孔的填补方法，所述填补方法先确定电子束焊接气孔所在位置处的成分组成M，测量所述电子束焊接气孔的直径D，再根据所述成分组成M和所述直径D选择焊丝，然后通过点焊将所述焊丝熔化并填补在所述电子束焊接气孔内。本发明所述填补方法可以针对电子束焊接气孔进行有效地填补，尤其适用于带有气孔缺陷的铝溅射靶材组件，使得填补后的铝溅射靶材组件不仅满足了磁控溅射要求的密封性要求，满足了溅射靶材表面光亮无缺陷的要求，避免了色差问题，还大大减小了经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 电子束 焊接 气孔 填补 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司，未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011158898.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双站前视探地雷达快速时域成像方法
- 下一篇：智能眼镜及系统
