[发明专利]一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011159776.X 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112264616A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 刘静;方海梁;黄鹏威;王子豪;李铭扬;彭志贤;黄峰;胡骞;程朝阳;戴明杰 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: B22F3/10 分类号: B22F3/10;B22F3/18;C22C9/02;B22F7/08
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 430081 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明实施例公开了一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法,具体涉及粉末冶金领域,包包括以下步骤:步骤一:选用水流雾化或气流雾化的CuSn8NiP铜粉;步骤二:将铜合金粉末CuSn8NiP合金中添加比例为0.02‑4wt%的低熔点金属如锡粉Sn或低熔点金属合金的粉末,添加低熔点金属后的铜合金粉末在混料机中经0.5‑3小时的充分混合搅拌均匀。本发明液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法经该方法制备得到的铜钢合金润滑耐磨材料的铜合金层具有收缩性好、空隙率低、致密性较好同时强度高、机械抗疲劳性能良好的优点,经该液相烧结法制备得到的铜钢合金润滑耐磨材料具有特有的冶金金相特征。
搜索关键词: 一种 烧结 cusnnip 铜合金 润滑 摩擦 材料 制备 方法
【主权项】:
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