[发明专利]一种耐高温氰酸酯导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202011159993.9 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112457797B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 孙怡坤;龙东辉;朱召贤 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J179/04;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温氰酸酯导电胶及其制备方法，该导电胶包括以下质量份组分：氰酸酯树脂10‑40份，导电填料50‑90份，低电位金属0‑6份，阻蚀剂0‑3份、固化剂0.01‑2份，耐高温螯合剂0.01‑2份，活性稀释剂0‑20份，增韧剂0.1‑6份，助粘剂0.1‑5份；其中，低电位金属和阻蚀剂二者至少有一个添加量不为0。与现有技术相比，本发明耐高温导电胶实现优异的耐高温、低放气特性，制备的耐高温氰酸酯导电胶具备固化过程极低的质量损耗、远高于300℃的热稳定性以及超过2倍于标准要求的芯片剪切强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 氰酸 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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