[发明专利]高复杂易形变航天舱段高精度数字孪生对接装配方法在审
| 申请号： | 202011161384.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112380616A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 于海斌;徐志刚;王军义;张浩;刘勇;徐永利;贺云 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | G06F30/15 | 分类号： | G06F30/15;G06F30/25;G06F30/27;G06K9/62;G06N3/00;G06N20/00;G06Q10/04;G06F111/10 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及高复杂易形变航天舱段高精度数字孪生对接装配方法，包括以下步骤：构建基于实测数据的数字孪生模型，用于多级轴孔配合航天舱段对接提供模型；在数字空间利用路径寻优优化算法及仿真软件仿真验证交互实现装配最优路径规划；根据装配最优路径，通过数字空间与物理空间的虚实实时交互实现多级轴孔配合对接过程虚实交互控制执行，完成航天舱段的对接装配。本发明可避免多级轴孔配合易形变舱段对接过程发生错位卡死等现象，保证一次对接成功率，提高对接效率及精度；同时实现批量多级轴孔配合易形变舱段的可装配性预测及优化选配，避免传统的试装过程，提升批量舱段的整体可装配性及装配性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复杂 形变 航天 高精度 数字 孪生 对接 装配 方法 | ||
【主权项】：
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