[发明专利]铜面脱脂剂及其组合物、制备方法和应用有效
申请号: | 202011161617.3 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112376059B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 李荣;何康;周飞兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
主分类号: | C23G1/10 | 分类号: | C23G1/10;H05K3/30 |
代理公司: | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人: | 李绍飞 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及脱脂剂技术领域,提供了一种改进的铜面脱脂剂,以及可用于制备前述铜面脱脂剂的组合物、制备方法和前述铜面脱脂剂在电路元器件的铜表面清洗中的应用,特别是提供一种特别适用于球栅阵列封装制程的铜面脱脂剂,其成分组成包括非离子表面活性剂、非离子型润湿剂、高分子类粘度调节剂、pH调节剂、醚类化合物、络合剂。该脱脂剂具有除油和除锈效果好的特点,由于选用了低残留且对后续电镀镍金工序影响较小的表面活性剂及助剂,在能快速清洁铜面的情况下且不影响后续的电镀镍金工序,改善了目前球栅阵列封装工艺中良率较低的问题,与常规脱脂剂相比更适用于BGA制程的需求。 | ||
搜索关键词: | 脱脂 及其 组合 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市贝加电子材料有限公司,未经深圳市贝加电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011161617.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电弧炉的除尘装置
- 下一篇:一种新式电解铜箔用防氧化工艺及调整方法