[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202011162186.2 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112736057A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 稻叶庆吾 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够在引线框与密封树脂体之间确保足够的粘着性的半导体装置。半导体装置(1)具备引线框(3)、与引线框(3)的搭载面(3a)接合的半导体元件(2)及覆盖半导体元件(2)的表面(2a)和搭载面(3a)中的半导体元件(2)的周围区域(3b)的密封树脂体(5)，在周围区域(3b)以预定的间距并以包围半导体元件(2)的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部(20)，当将在以包围半导体元件(2)的方式配置的多个列(C1～C3)中的至少最内周的列(C1)上排列的凹部(20)的间距(P)设为P[μm]、将其深度设为H[μm]、将密封树脂体(5)的弯曲弹性模量设为E[GPa]时，满足以下的式(1)和式(2)，E[GPa]≤20[GPa]……(1)5≤86.4‑5.45×E[GPa]+0.164×P[μm]≤H[μm]……(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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