[发明专利]一种光MEMS器件封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202011162993.4 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112265954B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈博;何凯旋;王鹏;赵娟;刘磊;王文婧 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光MEMS器件封装结构及其制备方法，包括玻璃盖板层、器件结构层与TSV盖板层；所述玻璃盖板层包括玻璃片，玻璃片底部设有环形的硅密封框，硅密封框的框底设有浆料键合密封环；所述器件结构层包括可动结构，可动结构顶面设有镜面金属层；TSV盖板层包括硅片，硅片中心设有与可动结构形成配合的凹腔；玻璃盖板层通过浆料键合密封环与器件结构层的顶部相键合；所述TSV盖板层顶部与器件结构层底部通过上、下键合锚点以及上、下金属键合密封环相键合；该封装采用晶圆级封装，解决了芯片级MEMS扫描镜封装体积大、成本高、效率低的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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