[发明专利]软土地基结构及其施工方法在审

专利信息
申请号: 202011163500.9 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112195701A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 金建鸿;杨仲轩;王金昌 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: E01C3/00 分类号: E01C3/00;E01C3/04
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 司晓蕾
地址: 310012 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种软土地基结构及其施工方法。软土地基结构包括软土地基、箱式基础以及路基,软土地基设有沟槽,箱式基础设于沟槽内,箱式基础为空心结构,路基覆盖于箱式基础的上表面,路基的重量、路基承载的重量以及箱式基础的重量之和与软土地基的沟槽部分被挖出的软土重量相等。软土地基结构的施工方法,步骤如下:施工准备,设计箱式基础;在软土地基中挖出部分软土形成沟槽;在沟槽内浇筑箱式基础,使箱式基础的外壁与软土地基贴合;在箱式基础的上铺路基,并进行压实处理。本发明的软土地基结构及其施工方法,可以消除路基对软土地基的附加应力,使得路基不产生竖向沉降,且箱式基础也可以作为地下的综合管廊使用,充分利用地下空间。
搜索关键词: 土地 结构 及其 施工 方法
【主权项】:
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