[发明专利]一种天线阵面自动化装配工装有效

专利信息
申请号: 202011164789.6 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112319581B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 吉红伟;卞玉柱;熊强;杨永真 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: B62B3/04 分类号: B62B3/04;B62B5/00;B66F3/46;B66F7/02;B66F7/28;H01Q1/12
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴佳
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种天线阵面自动化装配工装,包括可移动的转运工装以及举升定位工装,所述转运工装包括底座和装夹部,所述装夹部为两个且对称安装在所述底座上,两个所述装夹部之间预留有用于装配天线阵面的空间;所述举升定位工装包括若干独立布置且相互传动的升降部,所述转运工装能够移至若干升降部之间并与之锁紧定位。本发明的天线阵面自动化装配工装,减少了总装过程中天线阵面不必要的吊装转运,提升总装作业的安全性,提高天线装配的操作便利性,确保装配效率。
搜索关键词: 一种 天线阵 自动化 装配 工装
【主权项】:
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