[发明专利]一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板有效
| 申请号： | 202011165215.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114479417B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 殷卫峰;刘潜发;师剑英;张江陵;李莎;柴颂刚;许永静;霍翠 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22;C08J5/24;C08J5/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板，所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料在‑55～150℃条件下的温漂系数的绝对值为0～1000ppm/℃；所述磁性填料的制备原料包括氧化铁和金属氧化物的组合。所述磁介电树脂组合物通过树脂与特定磁性填料的相互协同，使其在确保良好介电性能的前提下，一方面具有高磁导率、低磁损耗和适宜的截止频率，另一方面能够降低温漂系数，提高稳定性。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板相对磁导率高，磁损耗低，温漂系数低，热稳定性优异，能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁介电 树脂 组合 包含 预浸料 铜板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011165215.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种外部调节角度的条形地埋灯
- 下一篇：半导体结构的形成方法
