[发明专利]多层电路板及其铆钉钻除方法有效
| 申请号： | 202011166197.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112188743B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 许校彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层电路板及其铆钉钻除方法。上述方法包括获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 铆钉 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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