[发明专利]线路板及其激光开窗方法有效
| 申请号： | 202011166202.5 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112291944B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 许校彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其激光开窗方法。上述方法包括获取线路板的阻焊印刷图像；根据阻焊印刷图像获取靶位坐标；将靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量；根据靶位偏位补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标，以使线路板的开窗位置与预设坐标对应的开窗位置重合；根据激光开窗坐标对线路板进行激光烧蚀操作。通过获取印刷过程后残留下的靶位坐标，将其作为确定开窗坐标的比较变量，在靶位坐标与预设坐标比对之后，靶位偏位补偿量反应出靶位坐标与预设坐标之间的偏差情况，这样，在靶位坐标发生偏位之后，对应地根据靶位偏位补偿量改变即将开窗的位置，使得激光开窗坐标始终与预设坐标对应的开窗位置重合，提高了激光开窗的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 激光 开窗 方法 | ||
【主权项】：
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