[发明专利]半导体器件及其形成方法、图像传感器在审

专利信息
申请号: 202011166575.2 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112349739A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 胡胜;杨帆;赵宇航;吴聪;李侃 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种半导体器件及其形成方法、图像传感器。半导体器件的形成方法包括:提供衬底,在所述衬底的一侧表面形成密集分布的倒梯形沟槽;对所述衬底进行无掩膜刻蚀和/或无掩膜离子注入的前处理,使所述倒梯形沟槽的表面变粗糙;将变粗糙的所述倒梯形沟槽的表面进行酸法刻蚀,以在变粗糙的所述倒梯形沟槽的表面形成绒面结构。密集分布的倒梯形沟槽在衬底表面构成“大绒面”结构,扩展了硅片内的光路长度,有效光程长度随着在硅片中延长,增加了光的吸收效率。所述倒梯形沟槽的表面形成绒面结构,为“小绒面”结构,进一步增加了光在衬底内部的反射次数,大大提高器件的量子效率。
搜索关键词: 半导体器件 及其 形成 方法 图像传感器
【主权项】:
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