[发明专利]一种集成电路焊点检测结构及其检测方法有效
| 申请号： | 202011167959.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112362098B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳南光通华电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;B23K1/00;B23K3/08;B08B1/00 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路焊点检测结构及其检测方法，属于集成电路检测技术领域，包括安装架、移动组件、电路板固定组件、脱焊检测组件、第一焊点检测组件、第二焊点检测组件和焊点修复组件，所述移动组件设置在安装架上，所述电路板固定组件设置在移动组件上，所述脱焊检测组件设置在安装架的顶部，所述第一焊点检测组件设置在安装架的顶部，第二焊点检测组件设置在安装架的顶部，所述焊点修复组件包括工作架、焊点修补件和电路板清扫件，所述工作架竖直设置在安装架的顶部，所述焊点修补件设置在工作架上且与工作架滑动配合，所述电路板清扫件设置在焊点修补件上。本发明可以实现对电路板上的焊点进行自动检测作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 检测 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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