[发明专利]光传感器封装体的封装方法及封装结构的封装方法

摘要

本申请公开了一种光传感器封装体的封装方法及封装结构的封装方法，主要解决现有技术中存在的基板形变、翘曲，无法准确切割及加工的问题。该方法包括以下步骤：在基板背面设置底板；基板正面设置若干光传感器单元；对基板上的若干光传感器单元进行封装，形成光传感器封装体；其中，所述底板与所述基板通过粘接层相连，以减轻封装造成的基板翘曲。本申请提供的方案通过在基板的背面设置底板，增强结构强度，以减少基板在加工过程中的可能发生的形变和翘曲，有效提高了产品加工的稳定性及产品的质量。