[发明专利]光传感器封装体的封装方法及封装结构的封装方法

摘要

本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构的封装方法，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体的封装方法包括以下步骤：基板上设置若干光传感器单元，每个光传感器单元包括光发射端和光接收端；对基板上的若干光传感器单元进行第一次封装，形成塑封体；切割塑封体，形成光发射端与光接收端之间的第一隔离沟槽；对基板上的结构进行第二次封装，填补第一隔离沟槽形成第一隔离墙，第一隔离墙将光发射端与光接收端隔离。本发明提供的方法实现了仅使用一副模具将塑封体中光发射端与光接收端隔离的方案，大幅减少了模具的数量，以及定制模具的费用，使得新外形的开发成本显著降低，开发周期缩短。