[发明专利]一种流体控温方法和电路系统在审
| 申请号： | 202011171073.9 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112272474A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杨明翰;汪建业;王亮;李刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;G21F3/00;G21F1/02 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种流体控温方法和电路系统，所述流体控温方法应用于一电路系统中，所述方法包括：根据所述壳体的容置环境和工作件耐热属性获取一基准温度；获取工作件温度和\或工作件的容置环境温度，根据所述工作件温度和\或工作件的容置环境温度获取一参考温度，藉由所述参考温度与基准温度的差值获取一偏差温度；根据该偏差温度确定一偏差温度信号；将所述偏差温度信号作为流体驱动设备的输入信号，并藉由该输入信号确定所述驱动设备的输出驱动力。本发明采用封闭的壳体结构包裹工作件，同时利用流体槽内流动的循环流体实现对工作件的有效散热,流体控温方法能精准有效的实施壳体内部的控温，使得工作件始终处于良好的工作状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流体 方法 电路 系统 | ||
【主权项】：
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