[发明专利]一种智能制造手机芯片填充点胶设备在审
| 申请号： | 202011171812.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112399727A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 孙瑞 | 申请（专利权）人： | 温州纪惑网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市鹿城区松台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种智能制造手机芯片填充点胶设备，包括定位盘，所述定位盘的正面活动连接有卡爪，所述定位盘的中间活动连接有棘轮，通过凸轮、压板、活塞轴、活动块和斜杆的配合，能完成芯片的点胶以及自动回复的功能，通过压板、压杆以及加热块的配合，能够能将保护胶均匀平整地涂抹在芯片表面，使得胶水更好的保护芯片，同时加热块地加热，配合紫外线灯，能使保护胶快速干燥成型，节省大量的时间，通过电磁推块、磁铁、推杆、卡爪的配合，能够使得棘轮能分别带动凸轮以及活动框架转动，分别完成点胶和干燥成型工序，且装置能连续工作，节约了机器成本，简化了操作步骤，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 制造 手机芯片 填充 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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