[发明专利]一种高精度阶梯压接孔加工方法有效
| 申请号： | 202011173904.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112423477B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 范红;黄勇;李亚军;李军 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度阶梯压接孔加工方法，包括如下步骤：步骤一、打出定位孔；步骤二、第一次测涨缩；步骤三、上第一pin钉定位；步骤四、通过机械钻通孔；步骤五、进行控深钻，得到控深钻孔，控深钻孔的深度为目标导通层的深度，控深钻孔为目标通孔的内径；步骤六、沉铜；步骤七、电镀；步骤八、定位孔电镀后形成电镀PIN孔，测试电镀PIN孔的尺寸；步骤九、通过与电镀PIN孔配合的第二pin钉和电镀PIN孔进行定位；步骤十、进行背钻得到背钻钻孔。本发明减少了定位点位偏差的影响，提高了背钻孔位精度；背钻孔相对控深钻孔的刀径仅仅需要加大0.025mm～0.1mm，避免了常规背钻孔径较大造成的空间浪费；成品孔位允许偏差精度，小于孔铜厚度，确保了压接孔为通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 阶梯 压接孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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