[发明专利]一种压合治具及压合方法有效
申请号: | 202011174429.4 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112460118B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 王琦;杨超平;刘欣 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本申请公开了一种压合治具及压合方法,压合治具包括:基板和多个压合块,其中基板包括压合面和与压合面相背的底面;多个压合块阵列排布于基板的压合面上;每个压合块在压力作用下能够独立发生形变。通过上述方式,本申请能够适用于多种结构不同的显示模组的压合,并且能够更加精准的避让,改善压合效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 压合治具 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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