[发明专利]一种压合治具及压合方法有效

专利信息
申请号: 202011174429.4 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112460118B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 王琦;杨超平;刘欣 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 广东君龙律师事务所 44470 代理人: 丁建春
地址: 230001 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种压合治具及压合方法,压合治具包括:基板和多个压合块,其中基板包括压合面和与压合面相背的底面;多个压合块阵列排布于基板的压合面上;每个压合块在压力作用下能够独立发生形变。通过上述方式,本申请能够适用于多种结构不同的显示模组的压合,并且能够更加精准的避让,改善压合效果。
搜索关键词: 一种 压合治具 方法
【主权项】:
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