[发明专利]芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置在审
| 申请号： | 202011175031.2 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112308919A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 左宁;艾博;王河;党景涛 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | G06T7/73 | 分类号： | G06T7/73;G06T7/33 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 汪喆 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法包括以下步骤：扫描目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定目标装夹部的标识信息；根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询与标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；根据目标模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正装置能实施该校正方法。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置，能够提高芯片拼接的精度、速度和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 夹具 中的 位置 校正 方法 装置 | ||
【主权项】：
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