[发明专利]一种工业设计用材料装订装置在审

专利信息
申请号: 202011176678.7 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112518878A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 张杰 申请(专利权)人: 西京学院
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/26;B26D7/04;B26D7/18;B26D7/28
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 710123 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种工业设计用材料装订装置,包括装置底座、装置框架、活动导轨和嵌套环,装置底座的顶部两侧固定连接有装置框架,装置框架的顶部中间部位底部固定连接有活动导轨,活动导轨的表面嵌套连接有嵌套环,嵌套环的正面固定连接有打孔板,打孔板的内部固定连接有螺纹块,螺纹块的内部嵌入连接有打孔钉,打孔板的顶部两侧固定连接有弹簧复位块,弹簧复位块可及时将打孔板复位,打孔机构提高了装置主体的灵活性,方便了工作人员进行打孔工作,纸张固定机构可对材料纸进行固定,防止了材料纸在打孔的过程中移动,碎屑收纳机构方便了工作人员收纳打孔时产生的碎屑,适用于材料装订的使用,在未来具有广泛的发展前景。
搜索关键词: 一种 工业设计 用材 装订 装置
【主权项】:
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