[发明专利]一种新材料加工用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011176791.5 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112405694A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王文忠 申请(专利权)人: 泰州科聚新材料技术研究院有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225300 江苏省泰州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新材料加工用打孔装置,其技术方案是:一种新材料加工用打孔装置,包括机体、连接体、回弹体和固定体,所述连接体固定连接机体,所述机体包括上机体,所述上机体后端设有凸点,所述上机体下端中间设有支柱,所述上机体两侧设有圆孔一,所述圆孔一位移支柱右侧,所述机体前端设有圆槽,所述机体包括下机体,所述下机体上端中间设有固定槽,所述下机体上端设有通孔,所述通孔位于固定槽右侧,所述下机体两侧设有圆孔二,发明的有益效果是:通过在上机体和下机体之间安装回弹体,和固定体,在打孔的时候,固定体会把所需打孔物体固定住,回弹体会弹开上机体和下机体,操作简单方便。
搜索关键词: 一种 新材料 工用 打孔 装置
【主权项】:
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