[发明专利]一种激光焊接碳化硅及其复合材料的方法有效

专利信息
申请号: 202011176809.1 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112299869B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 黄政仁;马宁宁;陈健;朱云洲;姚秀敏;陈忠明;刘学建 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;牛彦存
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种激光焊接碳化硅及其复合材料的方法。所述方法包括以下步骤:(1)制备包含硅粉和溶剂的硅粉悬浊液;(2)将硅粉悬浊液均匀涂覆在待焊接碳化硅部件表面并烘干,得到表面涂覆硅层的碳化硅部件;(3)对表面涂覆硅层的碳化硅部件进行激光熔覆处理;(4)在激光熔覆后的碳化硅部件上涂覆包含玻璃粉和溶剂的玻璃粉浆料;(5)对另一待焊接碳化硅部件重复步骤(2)‑(3);(6)将步骤(4)涂覆玻璃粉浆料后的碳化硅部件与步骤(5)激光熔覆处理的另一待焊接碳化硅部件完成对接,并进行烘干和热处理。该方法解决了玻璃焊接碳化硅及其复合材料在低温阶段熔融玻璃与碳化硅部件润湿性较差的问题。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 碳化硅 及其 复合材料 方法
【主权项】:
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