[发明专利]一种基于碳基材料的Y型栅结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202011179036.2 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112420821B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周简硕;丁力;彭练矛 | 申请（专利权）人： | 北京元芯碳基集成电路研究院;北京大学;北京华碳元芯电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京秉文同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11859 | 代理人： | 赵星;张文武 |
| 地址： | 100195 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于碳基材料的Y型栅结构，包括一碳基材料沟道层的衬底，在其上具有由栅金属栅根和栅金属栅帽组成的一体化栅金属结构，所述栅金属结构与所述碳基材料沟道层之间具有一第一高K栅介质层，所述栅金属栅帽下部具有第一宽度，其上部具有大于或等于所述第一宽度的第二宽度，所述栅金属栅帽上部和下部之间形成有两个侧面，在所述侧面上分别包覆有第二高K栅介质层。同时还提出该Y型栅结构的制备方法，只须一次曝光即可形成自对准Y型栅结构，工艺简单，操作方便。本发明提出的基于碳基材料的Y型栅结构在降低栅电阻的同时，进一步降低寄生效应，可以提升碳基高速、高频器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 基材 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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