[发明专利]阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 202011180003.X | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112420738A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 黄威 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210033 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种阵列基板及其制造方法,制造方法包括如下步骤:S1、在玻璃基板上沉积第一金属层,对第一金属层进行曝光显影和刻蚀形成位于外围区域的第一信号走线和位于显示区域的第一信号走线;S2、沉积覆盖第一金属层的第一绝缘层;S3、对第一绝缘层进行刻蚀并刻蚀掉位于显示区域的第一绝缘层,露出显示区域的第一信号走线;S4、沉积第二金属层,对第二金属层进行曝光显影和刻蚀,去除位于显示区域内第一信号走线刻蚀、并形成扫描线和与扫描线连接的栅极。本发明不仅保证了外围区域信号走线的均一性,同时在不增加光罩的情况下,克服了现有技术中寄生电容的可能性,保证了开口率,获得了高质量的窄边框阵列基板。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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