[发明专利]一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置在审
| 申请号： | 202011180174.2 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112317912A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 董红 | 申请（专利权）人： | 广州好未来科技研究有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种辅助拆卸装置，尤其涉及一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。提供一种可以节约助焊剂，可以使助焊剂喷涂均匀，喷涂口不易堵塞的高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。本发明提供了这样一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，包括有：底板，底板用于安装整个装置；放置机构，放置机构设置在底板顶部；移动机构，移动机构设置在放置机构上。采用限位板、第三螺杆、第四弹簧和卡板之间的配合，工作人员通过转动第三螺杆带动限位板前后滑动来调整位置，然后在第四弹簧的作用下，使卡板与限位板一起对集成电路板进行夹紧，从而将集成电路板进行限位，以此实现了适应不同尺寸的集成电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 集成电路 维修 集成块 辅助 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
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