[发明专利]一种高热导率的铝基覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011180590.2 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112297540A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 宋晓辉;张洪敏;张萍;庄春生;王其富;王建业 | 申请（专利权）人： | 河南省科学院应用物理研究所有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B7/12;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 450000*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种铝基覆铜板，包括铝板和复合于铝板表面的铜箔，所述铝板的一个表面具有氧化铝层，另一个表面具有均匀分布的锥状三维氧化铝微结构层，所述铜箔表面依次叠加复合有第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层，且所述锥状三维氧化铝微结构层嵌入所述第二绝缘导热胶层中。本发明铝基覆铜板在绝缘胶和铝基板之间构造微米级锥状结构，与导热填料含量较少的第二层绝缘导热胶层形成粘附力较大和界面连接，而且针锥结构本身作为导热通道的一部分，与第一层绝缘导热层的导热填料连接形成导热通道，从而既保障了界面连接可靠性，又提高了导热性能耐，浸焊和耐压性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 铝基覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南省科学院应用物理研究所有限公司，未经河南省科学院应用物理研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011180590.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
