[发明专利]晶圆对准模板图像生成方法有效

专利信息
申请号: 202011181837.2 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112289726B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 刘骊松;张旭;杨康康;黄涛;王岗 申请(专利权)人: 上海精测半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G06V10/75
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 张英
地址: 201702 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于晶圆对准的晶圆模板图像生成方法,能产生各级晶圆对准所需的高精度的模板图像,该晶圆模板图像生成方法包括:对所选模板区域,获得晶圆设计信息包括各层结构和层结构对应的材料信息,对正入射或接近正入射照明的光学成像系统包括OM系统和TDI系统,将晶圆表面结构划分微分区域,计算晶圆上各微分区域到图像采集单元感光区域中对应的微分像素反射率,用图像采集单元感光区域内微分像素反射率的平均值作为图像采集单元对应像素的原始值,并归一(映射)到像素灰度值数据类型所对应的取值范围,构成模板图像中各像素的灰度值。按照本发明实现的晶圆模板图像生成方法,能够避免设置Recipe时占用半导体设备工作时间,从而支持脱机产生Recipe,进一步提高半导体设备晶圆对准的可靠性。
搜索关键词: 对准 模板 图像 生成 方法
【主权项】:
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