[发明专利]基板保持单元、基板保持构件、基板保持装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 202011182426.5 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112750746A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 大川显;锅岛健 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板保持单元、基板保持构件、基板保持装置及基板处理装置，提供用于使用粘接构件而更良好地保持基板的技术。一种基板保持装置，其具有用于在保持面保持基板的多个基板保持单元，多个基板保持单元中的每一个使用基板保持装置，所述基板保持装置具有：粘接构件，所述粘接构件具有粘接面，所述粘接面设置有与基板粘接的粘接材料；倾动机构，所述倾动机构使粘接构件的粘接面能够相对于保持面倾动；以及进退机构，所述进退机构使粘接构件的粘接面能够相对于保持面进退。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 单元 构件 装置 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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