[发明专利]一种超级电容模块的焊接工艺在审
| 申请号： | 202011183364.X | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112355421A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陶斯伽;王鹏;赵志强 | 申请（专利权）人： | 武汉容芯能动电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超级电容模块的焊接工艺，包括材料准备、材料清洗、PCB板固定、人员防静电措施、三段进锡、焊接检查，将烙铁头安装在全自动焊锡机上，焊接采用三段进锡法，第一段进锡为预进锡，将焊锡丝放在烙铁头上，接通烙铁头的电源，将烙铁头给浸润，接着进行二段进锡，将烙铁头贴在PCB板上的焊盘上，进行进锡工作，保证焊盘饱满，二段进锡完毕后，再次进行进锡工作，使其完成三段进锡工作，保证渗锡率。本发明涉及电容模块焊接技术领域，该超级电容模块的焊接工艺，通过三段进锡工作，代替了传统直接一段进锡的工作方式，使得PCB板上的器件焊接的更加牢固，在PCB板晃动以及振动的过程中，PCB板上的器件不会发生脱落情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超级 电容 模块 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉容芯能动电气有限公司，未经武汉容芯能动电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011183364.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
