[发明专利]包括一体形成的通路、通道和导管的增材制造的部件及其形成方法在审
| 申请号： | 202011184351.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112828305A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 扎卡里·约翰·斯奈德;迈克尔·斯科特·佐登;迈克尔·罗伯特·贝里 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/14;B22F10/22;B22F12/00;B22F10/31;B22F10/85;B29C64/153;B29C64/20;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴俊;金飞 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“包括一体形成的通路、通道和导管的增材制造的部件及其形成方法”。本发明提供了增材制造的部件，该增材制造的部件包括整体式主体。该部件可包括具有部件节段的整体式主体。该部件节段可包括至少部分地延伸穿过部件节段的至少一个通路。该整体式主体还可包括与部件节段一体形成的补充节段。该补充节段可设置在部件节段的通路上，并且可包括至少部分地延伸穿过补充节段的通道。该通道可与部件节段的通路流体连通。另外，整体式主体可包括定位在部件节段和补充节段内的过渡导管。过渡导管可在部件节段的通路与补充节段的通道之间延伸，以流体联接通路和通道。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 一体 形成 通路 通道 导管 制造 部件 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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