[发明专利]过流结构、电容模块和变流装置有效

专利信息
申请号: 202011184707.4 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112367760B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 林雅红;田志刚;李育刚;张会;吴婷婷;邵娜 申请(专利权)人: 科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H02M5/40;H02M7/00
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 娄烨明
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及过流结构、电容模块和变流装置,所述过流结构包括:基板和载流件;所述基板界定出若干第一过流路径和一第三过流路径;所述载流件固接所述基板且界定出第二过流路径;所述载流件电连接所述基板并使得各第一过流路径通过所述第二过流路径连通所述第三过流路径;所述载流件具有呈板状构造的过流部,所述过流部垂直于所述基板设置且其内界定出至少部分的所述第二过流路径。本发明的过流结构能在维持较高的板上器件密度的情况下提高板载结构的过流能力,其还具有较好的工艺美观性,并进一步地适于使并联器件均流。
搜索关键词: 结构 电容 模块 装置
【主权项】:
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