[发明专利]一种MOS芯片加工用折弯机构在审

专利信息
申请号: 202011185428.X 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112536388A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 黄乾坤 申请(专利权)人: 黄乾坤
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236000 安徽省亳州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了芯片加工技术领域的一种MOS芯片加工用折弯机构,包括基板,所述基板表面固定安装有气缸,所述气缸输出端连接有驱动杆,所述驱动杆另一端固定连接有锥形板,所述锥形板两侧位于基板表面均放置有斜推板,所述斜推板远离锥形板一侧均匀套有导向杆,所述导向杆另一端固定连接有固定座,所述固定座固定在基板表面,所述锥形板另一端固定连接有折弯板,所述折弯板下方位于基板表面固定连接有安装座,所述安装座表面顶端均匀开设有定位槽,所述安装座表面两侧均开设有滑槽,所述安装座通过滑槽安装有压板,本折弯机构相较于自动化设备,这种半自动化的设备更适用于中小型企业,不仅节省了加工成本,还方便了后期的运维。
搜索关键词: 一种 mos 芯片 工用 折弯 机构
【主权项】:
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