[发明专利]一种MOS芯片加工用折弯机构在审
申请号: | 202011185428.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112536388A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 黄乾坤 | 申请(专利权)人: | 黄乾坤 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236000 安徽省亳州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了芯片加工技术领域的一种MOS芯片加工用折弯机构,包括基板,所述基板表面固定安装有气缸,所述气缸输出端连接有驱动杆,所述驱动杆另一端固定连接有锥形板,所述锥形板两侧位于基板表面均放置有斜推板,所述斜推板远离锥形板一侧均匀套有导向杆,所述导向杆另一端固定连接有固定座,所述固定座固定在基板表面,所述锥形板另一端固定连接有折弯板,所述折弯板下方位于基板表面固定连接有安装座,所述安装座表面顶端均匀开设有定位槽,所述安装座表面两侧均开设有滑槽,所述安装座通过滑槽安装有压板,本折弯机构相较于自动化设备,这种半自动化的设备更适用于中小型企业,不仅节省了加工成本,还方便了后期的运维。 | ||
搜索关键词: | 一种 mos 芯片 工用 折弯 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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