[发明专利]一种金属化多孔导电聚合物复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011185735.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112300529A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 胡友根;田锭坤;王勇;林志强;张玲;赵涛;邓飞;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院;深圳烯湾科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08K3/04;C08K3/08;C08K7/06;C08J9/28;C08J9/40;H01B1/22;H01B1/24;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种金属化多孔导电聚合物复合材料及其制备方法和应用，具体公开了其制备方法，包括如下步骤：(1)制备导电填料溶液，(2)制备多孔导电聚合物材料(3)将多孔导电聚合物材料金属化处理。还公开了由此方法制备得到的金属化多孔导电聚合物复合材料。所得金属化的多孔导电聚合物复合材料的密度为0.2～0.8g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 金属化 多孔 导电 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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