[发明专利]一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法有效

专利信息
申请号: 202011186092.9 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112388144B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 方坤;宋奎晶;李敏;高乾坤;牛利民;鲁斌;殷东平;付庆霞 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所;合肥工业大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法,毫米波波导天线采用铝合金材料,所述毫米波波导天线包括待焊接一体的两零件;所述毫米波波导天线精密扩散焊接方法,包括步骤:清理所述零件表面,去除焊接面氧化膜;完成所述零件装配并装入真空炉;设置工艺参数,并进行焊接加工,所述焊接加工依次包括:升温阶段、均温阶段、高压应力破膜阶段、中压应力变形焊接阶段、低压应力焊接阶段、降温阶段;本发明在铝合金扩散焊接的不同阶段设计不同的工艺参数,实现了铝合金波导天线扩散焊质量和结构变形两个结果的偶合优化,焊缝强度超过母材的75%,波导腔变形不超过0.05mm,实现了铝合金波导天线高精度扩散焊接。
搜索关键词: 一种 毫米波 波导 天线 精密 扩散 焊接 方法
【主权项】:
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