[发明专利]载板升降装置和硅片处理设备在审
| 申请号： | 202011186445.5 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112234021A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 左国军;梁建军 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C16/458;C23C16/50;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种载板升降装置和硅片处理设备，载板升降装置包括：安装座；第一驱动机构，设置于安装座上，第一驱动机构上设置有适于放置载板的基座，第一驱动机构驱动基座相对安装座运动；顶升部，与基座滑动相连接；第二驱动机构，与第一驱动机构相连接，第二驱动机构随同基座同步运动；第二驱动机构上设置有推动部，第二驱动机构驱动推动部推动顶升部相对基座运动。通过将第二驱动机构与第一驱动机构相连接，优化了第一驱动机构和第二驱动机构之间的结构关系，使第二驱动机构可以随同基座的升降同步升降，以实现协同工作。进而实现提升载板升降装置工作效率，降低应用该载板升降装置的生产线的成本预算，提升气密可靠性的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 装置 硅片 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州捷佳创精密机械有限公司，未经常州捷佳创精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011186445.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种预制管桩的埋设方法
- 下一篇：基于样条函数约束的空间目标飞行弹道估计方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
