[发明专利]拼装式桥墩套筒灌浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011186720.3 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112299783A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 韩甲兴;武猛;石启冬;陈汉彝;贺文 | 申请（专利权）人： | 上海二十冶建设有限公司;中国二十冶集团有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B18/14;C04B18/12;C04B18/08;C04B111/70 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 蒋晏雯 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种拼装式桥墩套筒灌浆料及其制备方法，灌浆料包括40‑45质量份的水泥、5‑10质量份的矿粉、5‑10质量份的粉煤灰、5‑10质量份的0.5‑1mm钢渣颗粒、15‑20质量份的1‑2mm钢渣颗粒、15‑20质量份的2‑3mm钢渣颗粒、物料用量0.05%‑0.20%的减水剂、物料用量0.03%的消泡剂、物料用量0.03%的膨胀剂以及物料用量0.2‑0.3倍的水。本发明通过混凝土配合比设计、掺入合理级配的钢渣颗粒增强、提高水泥标号、降低水泥水化热和减少混凝土中气孔、提高混凝土流动性等方法实现。 | ||
| 搜索关键词： | 拼装 桥墩 套筒 灌浆 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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