[发明专利]一种排液装置、研磨腔及CMP设备有效
| 申请号： | 202011187184.9 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112355900B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵振伟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/00 | 分类号： | B24B57/00;B24B55/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种排液装置、研磨腔及CMP设备，所述排液装置包括排液管、导流组件和漏液传感器；所述导流组件设于所述排液管的进液口与所述排液管的易发生堵塞部位之间；所述导流组件的进液口与所述排液管相连通，所述导流组件的出液口与所述漏液传感器相连；所述研磨腔包括所述排液装置；所述CMP设备包括所述研磨腔。本发明可以使得当排液管发生堵塞时，排液管中的积液将通过所述导流组件流至所述漏液传感器，从而触发所述漏液传感器，进而便于及时停止向与所述排液装置相连的半导体设备(例如研磨腔)供水，从而有效防止因排液管发生堵塞而导致所述半导体设备(例如研磨腔)因积液过多而出现漏液的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 研磨 cmp 设备 | ||
【主权项】：
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