[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202011188041.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112775819A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/015;B24B37/10;B24B37/34;B24B7/06;B24B7/22;B24B27/00;B24B57/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，是能够高精度地对被加工物进行加工的新的加工装置。加工装置包含：卡盘工作台，其具有对被加工物进行支承的支承面，构成为能够在支承着被加工物的状态下进行旋转；加工单元，其具有供磨削用或研磨用的加工工具安装的主轴和使主轴旋转的驱动源；测量单元，其对被加工物的厚度的分布进行测量；激光束照射单元，其具有调整向该被加工物照射的激光束的功率的调整器；以及控制单元，其具有功率设定部和调整器控制部，该功率设定部根据测量单元所测量的该被加工物的厚度的分布来设定向被加工物的任意的区域照射的该激光束的功率，该调整器控制部对激光束照射单元的调整器进行控制，以便实现功率设定部所设定的激光束的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
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