[发明专利]封装焊料TSV插入互连在审
| 申请号： | 202011188097.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112786530A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | K·K·柯比;O·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的实施例涉及一种封装焊料TSV插入互连。一种将第一半导体装置耦合到第二半导体装置的方法可以包含用封装剂材料将焊球封装在所述第一半导体装置的第一衬底的第一表面上。在一些实施例中，所述方法包含去除所述封装剂材料的一部分和所述焊球的一部分以形成配合表面。所述方法可以包含回流所述焊球。在一些实施例中，所述方法包含将所述第二半导体装置的暴露的导电柱插入到所述经回流的焊球中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 焊料 tsv 插入 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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