[发明专利]一种自洁性多孔真空吸盘及其制备方法在审
| 申请号： | 202011188474.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112366167A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 宋运运;张昕;孙正斌;刘勋;裴亚星;刘猛 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B22F1/00;B22F3/11;C23C18/16;C23C18/36;C23C18/52 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 蔡艳 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种自洁性多孔真空吸盘及其制备方法。所述自洁性多孔真空吸盘，包括基座以及设于基座上的多孔金属吸附板，所述基座中部设有沉台，多孔金属吸附板卡接于沉台内；所述基座的沉台中部设有贯穿基座的抽气孔，沉台上表面设有十字交叉槽和若干沿竖直向下延伸的同心环形凹槽，所述十字交叉槽贯穿环形凹槽和抽气孔。本发明的多孔真空金属吸盘，其多孔金属吸附板内部纵横交错的通道以及吸盘基座腔体上通气沟槽表面均沉积了PTFE防粘涂层，能够解决目前主流多孔真空陶瓷吸盘，微孔易堵塞且不易清洁的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 真空 吸盘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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