[发明专利]封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202011192715.3 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112310062B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨望来;杨彩红 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0232;H01L31/12;H01L33/60;G01D5/26 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构及电子设备，属于封装技术领域。该封装结构包括基板以及设置于所述基板的同一侧的发光元件、感光元件、透光封装体和反射件，所述透光封装体包裹所述发光元件、所述感光元件和所述反射件；所述发光元件位于所述反射件和所述感光元件之间，所述发光元件背离所述感光元件的一侧具有出光面，所述反射件具有朝向所述发光元件的反射面，所述发光元件发出的光经所述反射面反射至所述封装结构之外，所述感光元件接收自所述封装结构之外反射回的光。该方案可以解决目前封装结构尺寸过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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