[发明专利]一种多次回流过程中调控微焊点Sn晶粒取向的方法有效
| 申请号： | 202011192808.6 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112338306B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 赵宁;乔媛媛;马海涛 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多次回流过程中调控微焊点Sn晶粒取向的方法，其特征在于：采用预设的回流工艺将由第一基底与第二基底之间具有钎料微凸点的第一金属焊盘和第二金属焊盘形成的组合体结构进行两次或两次以上钎焊回流，每次钎焊回流后钎料全部凝固形成微焊点，使得微焊点中的Sn晶粒具有择优取向或织构特征。本发明通过在钎焊第二次回流时改变相应的工艺参数，实现微焊点钎料基体Sn晶粒取向调控，形成择优取向微焊点实现第一基底和第二基底之间的互连，制作过程方便，与半导体和封装技术中的多次钎焊回流工艺有良好的兼容性，所形成的择优取向微焊点具有良好的抗电迁移和热迁移可靠性，提高微焊点或者具有以上材料组织及结构特征器件的服役寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多次 回流 过程 调控 微焊点 sn 晶粒 取向 方法 | ||
【主权项】：
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